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Mini-LED封装印刷工艺介绍

来源:极速1分彩精密 文章作者:极速1分彩精密 时间:2020-01-16 22:30  阅读: 160

  Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级,每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点,给芯片的封装带来了很大的难度。今天我们一起来了解一下印刷工艺中最重要的Mini-LED封装印刷工艺。

Mini-LED

  相比传统的SMT印刷工艺,Mini--LED对工艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的,对于Mini-LED的精密印刷,Mini-LED封装纳米钢网、锡膏、印刷机都提出了更高的要求,因此Mini-LED封装印刷工艺主要是从这三个方面为大家做介绍。

  Mini-LED封装纳米钢网:

  良好的脱模性是保证焊接性能的一个重要条件。对于细小的开孔,Mini-LED封装纳米钢网通过对钢网表面涂覆纳米涂层,使Mini-LED封装纳米钢网孔具有高疏水性和疏油性,同时消除毛刺、使孔壁更加光滑整洁,提高焊膏的脱模性,降低印刷刮刀与钢网的磨损,延长钢网使用寿命。

Mini-LED纳米钢网

Mini-LED纳米钢网

  Mini-LED封装纳米钢网与其他纳米钢网的区别:

  1,采用真空化电镀,只要暴露在大气的地方都能镀到;

  2,厚度20-30纳米,镀层均匀,附着力强,不易挂锡;

  3,纳米材料稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥作用,从而大大降低洗网次数,提高生产效率和印刷品质;

  4,经过在产线测试,连续印刷10万次纳米不脱落。

  以下图片是深圳市极速1分彩精密科技有限公司生产120*120微米纳米钢网网孔印刷效果,此图供参考,如果需要Mini-LED封装纳米钢网可以与极速1分彩精密联系,我们将为您提供专业设计。

Mini-LED纳米钢网开口120*120微米印刷效果

Mini-LED纳米钢网印刷效果

  材料-6#粉锡膏:

  使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制,在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性,经回流焊接之后残留物极少,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求,并且SPI在线检测不良率低,可有效提高产品生产良率。

spi中锡膏脱模效果

  特点:

  1,稳定的物理特性和抗氧化性能,持续在板时间大于8h;

  2,良好的印刷性和脱膜性,下锡均匀,无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象;

  3,窄粒度超细焊粉,脱模下锡量更稳定;

  4,更好的抗坍塌性能,防止连锡;

  5,优异的焊接可靠性,空洞率极小,无小锡珠,芯片不会发生倾斜、偏移等现象。

  设备-高精度印刷机:

  Mini-LED的焊盘更小、钢网更薄,对设备的精度、功能提出了更高的要求。

印刷机调试因素

  精密印刷设备可以根据印刷钢网及产品的特点,对印刷压力、印刷速度和刮刀角度进行调整。目前已有设备能够实现Mini--LED的稳定批量生产。

  Mini-LED封装印刷工艺就为大家介绍到这里,需要了解更多关于Mini-LED封装工艺方面的情况可以与极速1分彩精密在线客服联系,也可以至电18923768657,我们将给您提供更加专业的意见。

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